Equipamento da ZNTC usa laser de estado sólido e pode abrir caminho para tecnologias de 130nm até 2026, apesar de estar décadas atrasado.

A Rússia acaba de anunciar um importante passo para sua indústria de semicondutores: a criação de sua primeira ferramenta nacional de litografia, voltada para a produção de chips na faixa dos **350 nanômetros (nm)**. O projeto é fruto de uma parceria entre o **Centro de Nanotecnologia de Zelenograd (ZNTC)** e a empresa bielorrussa **Planar**, sendo um marco na busca pela independência tecnológica do país.  

O equipamento já passou por inspeções e está em fase de integração em **Zelenograd**, mas sua viabilidade comercial levanta questionamentos, já que a tecnologia utilizada remonta aos padrões industriais da década de **1990**.  

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### 🏗️ Base para o futuro, mas limitada no presente  

A ferramenta é compatível com **wafers de 200mm** e utiliza um **laser de estado sólido** como fonte de luz para a exposição do chip. O campo de exposição do sistema é de **22mm x 22mm** (equivalente a 484mm²), porém **detalhes técnicos cruciais, como a potência e o comprimento de onda do laser, não foram divulgados**.  

O uso de laser de estado sólido é um diferencial, mas a falta de informações gera dúvidas sobre seu desempenho em relação a tecnologias consagradas como as lâmpadas de mercúrio (i-line a **365nm**) e os lasers excimer **KrF (248nm) e ArF (193nm)**, utilizados há décadas por fabricantes como a **ASML**.  

Mesmo com suas limitações, o projeto pode servir como uma base experimental para futuros processos de **130nm**, previstos para serem implementados até **2026**.  

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### 🔍 Em que tipos de equipamentos essa tecnologia ainda pode ser útil?  

Embora ultrapassado para os padrões modernos, o processo de **350nm** ainda tem aplicações em segmentos onde a miniaturização extrema não é uma exigência, como:  

✅ **Indústria automotiva**  
✅ **Gestão de energia**  
✅ **Equipamentos militares**  

Além disso, o novo equipamento pode ser usado em funções complementares dentro da produção de semicondutores, como:  

✔️ Camadas não críticas de fabricação  
✔️ Análise de defeitos  
✔️ Marcação de wafers  
✔️ Microusinagem  

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### ⏳ Fora do ritmo global e até mesmo nacional  

Mesmo dentro da **Rússia**, grandes fabricantes como **Mikron** e **Angstrem** já trabalham com processos mais avançados, variando entre **250nm e 90nm**. Isso reduz ainda mais a aplicabilidade imediata da nova máquina.  

Para suprir essa lacuna tecnológica, empresas russas ainda dependem da **importação de equipamentos da ASML**, como os da série **PAS 5500**, muitas vezes adquiridos por meios paralelos para contornar sanções internacionais.  

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### 🇷🇺 O plano ambicioso do governo russo  

Mesmo com as dificuldades, o desenvolvimento da ferramenta de litografia de 350nm faz parte de um **plano estratégico do governo russo** para alcançar **autonomia na fabricação de semicondutores**.  

📅 **Metas do plano russo para semicondutores:**  
🔹 **2025** → Produção em **90nm**  
🔹 **2027** → Avanço para **28nm**  
🔹 **2030** → Meta de atingir **14nm**  

Além disso, o **ZNTC** já trabalha no desenvolvimento de um novo modelo mais avançado para **130nm**, previsto para ser concluído em **2026**.  

Esse novo equipamento deverá incorporar **aprendizados da versão atual** e trazer melhorias que o tornem mais competitivo dentro do setor industrial russo.  

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